什么是高速IC封装，IC电源完整性设计怎么做？
作者： 未知
发表时间：2020-11-19 16:19
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【小中大】
随着现代电子技术不断发展，人们对电子产品需求也越来越多，微电子，集成电路（IC）封装也正在向着小而精、高速、高密度和高集成度的方向发展。市面有关IC封装的产品类型也是很
随着现代电子技术不断发展，人们对电子产品需求也越来越多，微电子，集成电路（IC）封装也正在向着小而精、高速、高密度和高集成度的方向发展。市面有关IC封装的产品类型也是很多，根据半导体材料来划分，IC芯片封装形式主要可以分为三大类别：
金属封装，采用的是金属加玻璃的组装工艺，主要应用于直插式扁平式封装；
二是陶瓷封装，封装种类主要有DIP和SIP，包括PGA、PLCC、QFP和BGA等大规模集成电路封装；
三是塑料封装，因为成本低廉工艺简单，是目前被广泛运用在集成电路市场的封装，封装种类也是最多的，包含了A型和F型的分立器件封装，SOP、DIP、QFP和BGA等集成电路封装。
超大规模集成电路工艺的发展，对芯片IC，无论是在低功耗、高速率、低电压及稳定性均提出了更高的设计要求，对板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统（PDS）也很有必要。通常我们说对电路进行电源完整性分析（PI）,其实就是说对电源分配系统（PDS）的研究和设计。
IC电源完整性设计怎么做？
对电源分配网络的设计，主要是对电压调节模块、电源地平面和去耦电容三个部分的设计。PI设计目的，是要为系统提供一个稳定的电源，并能够系统内部其他地方带来的外部噪声。
目前，解决IC电源完整性设计的两个途径：一是通过增加去耦电容，使电源分配网络阻抗低于目标阻抗；另一种方式是进行合理的叠层设计及布局布线。去耦电容设计的方法，通常可以采用“目标阻抗法”来设计，一般的设计顺序：确定目标阻抗，然后通过设计去耦电容模型、设置合适的位置，使设计阻抗低于目标阻抗。
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